مراحل ساخت مدار الکترونیکی چند لایه :
ساخت مدارالکترونیکی چند لایه مانند سایر بردهای الکترونیکی شامل یکسری از مراحل پیاده سازی و بررسی میشود. زیرا نیاز است، کاری که ارائه میدهیم.دقیق،بهینه و باکیفیت باشد.در این مطلب با ساخت مدار الکترونیکی چند لایه آشنا میشویم. ساخت برد الکترونیکی را باید به اشخاص متخصص بسپارید.
پیاده سازی طرح مدار الکترونیکی چند لایه:
در مرحله ابتدایی ساخت مدار الکترونیکی ، طرح باید بررسی شود. مهندسی که قرار است طرح را پیاده کند. ابتدا درخواست مشتری را می سنجد. تناقضات سفارش طراحی برد الکترونیکی را با اصول فنی پیدا میکند. این موارد می تواند شامل گزینه هایی مانند:عرض مسیرها، فاصله مسیرها، کوچکترین اندازه سوراخ و … باشد. در صورتی که طراحی برد الکترونیکی منطبق بر نیاز باشد، اجرا میشود. در غیر اینصورت طرح به مشتری مرجوع می شود. احتمالا به مشتری پیشنهاد پیاده سازی طراحی برد الکترونیکی جدید داده میشود. ساخت مدار الکترونیکی چند لایه کمی حساس تر است. زیرا مواد بیشتری استفاده میشود. بنابراین اگراشتباهی پیش بیاید. خسارت و زیان بیشتری به مشتری می رسد.
تولید فیلم نگاتیو در ساخت مدار الکترونیکی چند لایه :
در ساخت مدار الکترونیکی چند لایه باید برای هر لایه یک تصویرآماده شود. اصولا برای ساخت برد الکترونیکی، تصویر به شکل نگاتیو روی فیلم سیاه چاپ میشود.معمولا در فیلم مدار الکترونیکی، مکان نوراهای مس و خطوط خالی می باشد. اما بقیه جایگاه ها سیاه در نظر گرفته میشود.معمولا تولید فیلم در دستگاه فتوپلاتر انجام میشود. این فعالیت در یک اتاق تاریک و با کنترل دما و رطوبت صورت می گیرد.
باید در ساخت فیلم مدار چند لایه توجه کنیم که فیلم لایه ها بر یکدیگر کاملا منطبق باشد.عدم انطباق فیلم ها، باعث خرابی کار نهایی میشود.
زمانی که فیلم برای هر لایه تولید شد. فیلم ها روی میز پانج قرار می گیرند.جدول طرح و برنامه تنظیم میشود. زمان رسیدن به هدف مشخص شده،فیلم ها را پانج میکنند.
| باید در ساخت فیلم مدار چند لایه توجه کنیم که فیلم لایه ها بر یکدیگر کاملا منطبق باشد. |
نگاتیو فیلم برد الکترونیکی
چاپ تصاویر لایه های درونی :
زمانی که ساخت مدار الکترونیکی چند لایه را شروع می کنند. ابتدا از پنل های مسی برای چاپ استفاده میشود. فیلم چند بار در کنار هم روی فیبر چاپ میشود. سپس فیبر خام به اندازه برد مورد نظر برش میخورد. اگر تولید انبوه یک برد الکترونیکی مورد نظر نباشد. میتوان کارهای مختلف رادر کنارهم در پنل مسی چاپ کرد. معمولا، هسته این فیبرها از جنس های فایبرگلاس، استخوانی، آلومینیومی می باشد. روی آنها را با یک لایه مسی می پوشانند.
چاپ تصویر روی فیبر مسی
تمیز کردن سطح برد:
قبل از اینکه طرح را روی فیبر چاپ کنند. باید ابتدا سطح مس به خوبی تمیز شود. صفحات مسی را باید در یک اتاق تمیز قرار گیرد. در این اتاق هیچ گونه گردو غباری وجود ندارد. در صورت وجود گرد و غبار، احتمال مدار باز وجود دارد.
| یک مدار باز،مداری ست که در آن جریان وجود ندارد. هر مدار بدون مسیر برگشتی یک مدار باز محسوب می شود. |
تمیز کردن فیبر مسی
لمینت کردن لایه حساس :
بعد از اینکه صفحه مسی کاملا تمیز شد. آن را با یک لایه لمینت می پوشانند. این مرحله نیز باید حتما در اتاق تاریک انجام گیرد. تصویر نگاتیو روی لایه لمینت قرار می دهند. بنابراین بعد از این نور فقط به نقاط خاصی میرسد. زمانی که میخواهند الگوی تصویر را روی مدار الکترونیکی چاپ کنند. از لامپ یو وی استفاده میشود. نور اتاق معمولا زرد است زیرا لمینت به این نور حساس نیست.نور لامپ از نقاط خالی می گذرد. سپس به سطح لمینت می خورد. به همین دلیل بخش هایی از لمینت که نور میگیرند به مس می چسبند.
پاک کردن لمینت:
در این مرحله از ساخت مدار چند لایه باید مس اضافی را جدا کنیم. ما در این بخش فیبر مسی که طرح روی آن چاپ شده است،را لازم داریم.محلول کلرید آهن توسط خاصیت اسیدی مس اضافی را از بین می برد.زمانی که بخش اضافه از بین برود. یک لایه از برد الکترونیکی داریم. جهت ساخت برد الکترونیکی چند لایه باید این مراحل برای تک تک لایه ها تکرار شود.
پانچ کردن و بازرسی اتوماتیک نوری:
این لایه ای که آماده کردیم، لایه داخلی مدارالکترونیکی چند لایه است. در بالا اشاره کردیم که انطباق لایه ها بسیار مهم است. برای رسیدن به این انطباق کافی ست. لایه ها را دقیق بر روی هم قراردهند .آن ها را داخل دستگاه پانج بگذارند. سپس محل دقیق سوراخ ها را روی لایه ها مشخص کنند.
به دلیل اینکه به لایه های داخلی دسترسی ندارند. توسط دستگاه AOI ابتدا برد را اسکن می کنند.سپس آن را با طراحی برد الکترونیکی در ابتدای کار، مقایسه میکنند. با این دستگاه کلیه خطاهای طراحی برد مشخص میشود.
پانج کردن لایه ها
جمع کردن لایه ها :
فرمت لایه های بیرونی مدار الکترونیکی به این شکل است که چند لایه، از ورقه های فایبرگلاس با روکش نازکی از فویل مس را شامل میشود. ابتدا لایه های جدید را ازهر دو طرف روی لایه قبلی قرار میدهند. توسط سوراخ ها، لایه ها را منطبق میکنند. سپس، صفحات را به کمک اتصالاتی به یکدیگر وصل میکنند.
بعد باید برد الکترونیکی را به دستگاه پرس گرم منتقل کنند.این گرما و فشار به اتصال بیشتر لایه ها کمک میکند.گرما، رزین های اپوکسی در این لایه ها را ذوب میکند. برای کنترل فشار و گرما از کامپیوتر کمک میگیرند. زمانی که بخواهند برد خنک شود،فشار را کم میکنند.
برای ساخت برد الکترونیکی چند لایه باید همه این مراحل اصول انجام شود.اگر بخواهیم برد الکترونیکی با عمر بیشتر داشته باشیم. باید همه مراحل را کنترل شده انجام دهیم. درمرحله بعد ساخت برد،جایگاه، پدهاو پایه قطعات را سوراخ میکنند. مرحله سوراخکاری بسیار حساس است.همه سوراخ ها باید در راستای دقیق قرار بگیرند.
| زمانی که بخواهند برد خنک شود،فشار را کم میکنند. |
سوراخکاری در ساخت مدار:
به کمک سوراخ ها،لایه ها به یکدیگر متصل میشوند. توسط دریل اتوماتیک، سوراخ ایجاد می شوند.هر سوراخ باید دقیق و جداگانه انجام شود. با توجه به نوع مته، یک تا سه پنل سوراخ میکنند.معمولا برای جلوگیری از سوراخ شدن فویل مسی، زیر آخرین لایه، تخته قرار میدهند.
روش سوراخکاری مدار :
روش CNC :
این دستگاه قابل برنامه ریزی می باشد.کاربر برنامه ریزی دقیق را انجام می دهد.برنامه دقیق سوراخکاری در روی محورهای مختصاتی مشخص میشود. دریل با قدرت چرخش ۱۵۰۰۰۰ دور در دقیقه می چرخد.دریل توسط نیروی هوا فعال میشود. به دلیل سرعت در دریل کاری، این سوراخکاری بسیار تمیزو منظم انجام می شود.براساس دریل، سایز مته به طور اتوماتیک انتخاب میشود. بعد از اتمام دریل کاری و درج سوراخ ها، کاربر پنل ها را خارج میکند.
دستگاه CNC برای سوراخکاری برد الکترونیکی
متالیزه کردن سوراخهای :
زمانی که سوراخکاری تمام شد، لایه ها هنوز متصل نیستند. دراین مرحله باید آبکاری انجام شود.یک لایه نازک از مس روی سوراخ ها باید قرار گیرد.یک راه اتصال لایه ها به یکدیگر است.ابتدا پنل ها را بست می زنند.پنل ها با جرثقیل از داخل مواد شیمیایی و حمام شستشو عبور میکند. باید تقریبا ۲۵ میکرون ضخامت مس، سوراخ ها را پوشش دهد. روش الکترولیز برای این کار مناسب است.
نظری وجود ندارد